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　　起：華爾（ěr）街見聞

　　微軟與Meta新季（jì）報共同闡發，AI算力需求捏續越供給（gěi），2026年供應彌留態勢將賡續，兩公司顯赫（hè）上調老本支撥輔導。摩根大通指出，此趨勢標明算力投（tóu）資正進入新輪（lún）延長周期，有關幹與將薈萃於數據中心、收集及（jí）定製（zhì）芯片等（děng）域，並（bìng）帶動半體產業鏈捏續受益。

　　據追風交遊台，摩根大通分析師Harlan Sur解讀微軟與Meta新財報指出，AI基礎（chǔ）法度的支撥強度已（yǐ）明確進入新輪延長周期。

　　兩科技（jì）巨頭在新財（cái）報（bào）中均默示（shì），AI算力供應彌留態勢聚2026年。兩（liǎng）公司四季度（dù）老本支撥均於闤闠預期：微軟為375億好意思元，Meta為221.37億好意思元。同期，Meta將2026年全年老（lǎo）本支撥預期上調至1250億好意思元桂林管道保溫施工，同比增（zēng）長73。

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　　這標明，在基礎模子、AI代理及營業化愚弄（nòng）加快部署的動下，算力需（xū）求捏續越供給智力，先雲想象（xiàng）與大範（fàn）疇企業捏續加大（dà）幹與。摩根大通覺得，現時供需模式下，主要科技企業的老（lǎo）本支撥仍具（jù）上調空間，投資將薈萃於數據中心、處事器（qì）及收集（jí）基礎法度，進而帶動有關半體產業鏈事跡。該投資趨勢瞻望將（jiāng）賡續至2027年。

　　供應限成為常態：需求（qiú）缺口將捏續

　　供應彌留已成（chéng）為現時東談主工智能基礎法度建樹的中樞瓶頸。微軟與Meta在新財報會議中均指出（chū），算力需求捏續越供應智力。

　　供需失衡的結構原因在於基礎模子、AI代（dài）理及營業化愚弄的加快部署桂林管道保（bǎo）溫施工，鐵皮保溫（wēn）動想（xiǎng）象強度呈現指數增長。Meta泄漏，其用（yòng）於測驗生成式告白模（mó）子（zǐ）的GPU集（jí）群範疇已罷了翻倍，並正卓擴展以（yǐ）支捏2026年新代GEM模子的測驗。

　　這種捏續的供（gòng）應（yīng）緊缺態勢，瞻望將鏈接撐捏數（shù）據中心、處事器（qì）及收集基礎法度在2026年至2027年間保捏強度投資。

　　定製芯片開采成為計謀

　　除鏈接采購AMD及英偉達GPU外，微軟與（yǔ）Meta正加快進定製ASIC芯片計謀，以普及能並拓展愚弄（nòng）場（chǎng）景。

　　Meta麵，其自研芯片邊幅MTIA捏續迭代，當今已支捏檢索引擎理，並籌議於2026年季度擴展至中樞排（pái）序、薦測驗及（jí）理負載。摩根大通指（zhǐ）出，Meta的芯片想象作夥伴博通（Broadcom）將因此受益，瞻望2026年來自Meta的收入將罷了顯赫躍（yuè）升。

　　微軟則駐守化token解決的能與經濟，強調定製芯片的關節作用。據摩根大通分（fèn）析，固（gù）然（rán）邁威爾科技（Marvell）未參與微軟此前（qián）發布的MAIA 200芯片，但（dàn）其正按籌議（yì）進（jìn）下代MAIA 300芯片（piàn）的研發，瞻望將（jiāng）於2026年（nián）下半年進入量產階段。

　　跟著模子範疇與複雜度普及，算力需求呈指數增長（zhǎng）。雲處（chù）事巨頭的老本支撥輔導捏續聚焦於AI基礎法（fǎ）度幹與。Meta與微軟的新貪圖卓印證了摩根大通的判斷：麵向收集、定製芯片（ASIC）以及用於算力與存儲加快的GPU有關投資，將（jiāng）在中遙遠內保捏強盛勢頭。

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背負裁剪：何俊熹 桂（guì）林管道（dào）保溫施工

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